臺灣5G開台點火，加速AI、IoT等創新應用導入，更進一步推升臺灣邁向高階製造變革，為探討高階製造的趨勢，台北市電腦公會將於本月21日將舉辦「串聯科技廊道．迎戰高階製造」論壇，邀請到台灣生醫材料、凌華科技、達明機器人、中華電信、研華科技、羅昇企業、資策會產業情報研究所（MIC）分享企業轉型高階製造經驗 【MORE】
